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WL5311

使用基本概念：存放卡及CCD/CMOS打包封裝類型；鋰電板掩體板處理器打包封裝類型；藍牙模塊電源處理器添補；BGA或CSP邊側添補

WL5200

應用基本特征：合吃于對高精準度中請很高的應用，如BGA和IC存儲空間卡,瓷質封口和被動式集成運放倒裝單片機電子器件；晶圓級倒裝單片機電子器件封口

WL5100

靈活運用核心內容：處理器添補

WL1453

利用：拆裝難上膠的文件，和鉻酸鹽或新鍍預防的組件

WL1006

回收利用：手袋出格合理于合金材料材料的特性的粘補

WL1005

運用：大居多合金金屬、朔料或剛性數據的魔鬼司令粘結，相當合吃于粘結多孔、強酸及吸收數據